江波龙2022年半年度董事会经营评述

  公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用,形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力,为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘(SSD)、移动存储及内存条四大产品线,拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场,为客户提供高性能、高品质、创新领先的存储芯片与产品。目前,公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线、嵌入式存储嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器,公司嵌入式存储包括eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLCNAND和LPDDR等,具体情况如下:eMMC、UFS是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量NANDFlash嵌入式存储器,特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用,是半导体存储的核心产品类别之一。eMMC存储器是公司核心产品之一,目前公司能够大规模供应最新的eMMC5.1产品。近年来为满足以高端智能手机为代表的市场需求,公司亦推出了UFS存储器,为客户提供传输速率更高的存储方案,报告期内,公司UFS2.2产品已经量产出货,截止至本报告签署之日,在嵌入式存储领域,公司已发布UFS3.1产品。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用场景推出工规级、车规级eMMC,在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况,确保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级eMMC已符合汽车电子行业核心标准体系AEC-Q100;工规级和车规级eMMC可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。ePoP和eMCP是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP将存储芯片贴片于CPU表面以减少芯片面积占用,适用于智能手表、智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP是利用多芯片封装技术将eMMC存储晶圆与LPDDR存储晶圆集成封装以减少对PCB载板的面积占用,为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。公司具备ePoP集成封装设计能力,品质管控能力能够满足ePoP的量产要求,自主开发的固件能够实现高性能与低功耗的有效平衡。公司于2015年开发第一代eMCP产品,最新一代eMCP产品集成封装eMMC5.1与LPDDR4X,为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。LPDDR是低功耗的DRAM存储器,主要应用于智能手机、平板电脑等功耗限制严格的消费电子产品,DRAM存储器无需主控芯片及固件驱动,在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。基于领先的存储芯片测试能力和品控能力,公司LPDDR产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。公司基于10nmASIC芯片测试方案创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的LPDDR测试机台,并自主开发测试程序,可在常温及高低温环境下对LPDDR进行性能测试与筛选。公司LPDDR产品的容量覆盖4Gb至64Gb,作业温域为-25℃~85℃,已获得联发科(MediaTek,MTK)、紫光展锐、Amlogic等平台认证,在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合JEDEC标准的基础上,公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。SLCNAND微存储器是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量NANDFlash存储器。公司提供多种电压、多种封装、多种接口的多型号微存储器,产品已通过Broadcom、紫光展锐等20家主流平台认证和近100个主控型号验证,兼容性较强。公司微存储器经过50大项和80子项全面测试,DPPM(每百万缺陷机会中的不良品数)小于100,性能与稳定性较为突出;T-Flash产品采用小型化LGA88*6mm封装,节约PCB空间,能够满足空间受限场景的应用需求。固态硬盘(SSD)是按照JEDEC有关接口标准制造的大容量NANDFlash存储器,通常包含控制单元(主控芯片)和存储单元(NANDFlash),有时亦会同时搭载DRAM提升读写速度。公司产品覆盖SATA和PCIe两大主流接口,应用于笔记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级SSD市场。公司已经推出多款高速SSD产品,PCIe接口SSD最高可实现7,400MBps/5,800MBps的读写速度,SATA接口SSD最高可实现560MBps/500MBps的读/写速度。移动存储指USB闪存盘(“U盘”)、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器,主要应用于安防监控、车载应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)专注专业影像存储、移动存储、个人系统存储等领域,广泛满足全球消费者的存储需求,推出多款旗舰产品,在大容量产品方面,成功推出1TBSD卡与MicroSD卡及1TBUSB3.2闪存盘;在高速传输产品方面,推出读/写速度250MBps/120MBps的SD卡、读/写速度270MBps/150MBps的MicroSD卡及读/写速度300MBps/250MBps的USB闪存盘;在创新产品方面,推出指纹识别闪存盘、与nanoSIM卡同尺寸的NMCARD产品、256位AES加密U盘等高端产品。公司内存条产品线全系列规格,产品容量包含4GB到64GB,广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI存储等多个应用领域。公司工规级DRAM产品能够适应最低-40℃、最高95℃的宽温域工作环境。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营,包括固件算法开发、系统级集成封装设计(SiP)、存储芯片测试算法以及存储应用技术开发等。公司根据市场需求确定产品方案后,开发存储芯片固件,匹配存储晶圆并定制部分主控芯片等主辅料,委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试。此外,公司针对部分客制化产品和有技术保密需求的产品,通过在中山的测试产线,在有效保护核心测试技术的同时,实现部分核心产品的高速、高频、大规模、低功耗的存储芯片测试。技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石,公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的管理协同分布于不同区域的研发团队,共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。公司立足市场需求和存储行业产品研发特性,搭建了集成产品开发流程IPD(IntegratedProductDevelopment),形成公司独有的研发流程体系,通过跨部门协同与“产品+技术”双重审议,针对研发各环节制定了规范文件,确保开发过程高效规范,高质量地实现产品转化。公司存储产品的核心原材料为存储晶圆,其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营等高价值环节,在生产环节主要采用委外加工模式。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链管理架构,针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系,对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全周期管理。存储晶圆属于存储器的核心基础原材料,公司成立策略采购部专门负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略采购部开展深入市场研究,并与研发中心、运营中心各事业部门联动,负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略,参考历史数据,以需求预测为基础设定安全库存,以确保下游供应稳定性;同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析,适时进行备货采购,减少上游价格波动对公司经营的影响。公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管理制度并实施动态管理,从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测为基础,结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划,进行主控芯片及辅料采购,采购部门根据采购计划,向合格供应商询价、下单及芯片定制,供应商安排生产并交货。公司产品的封装测试主要通过委外方式实现,由公司供应链交付中心统筹管理。公司根据不同产品制定差异化封装代工策略:针对高端及最新产品,公司根据产品特征选择在相应封装领域具有领先优势和先进工艺的封装厂代工;针对成熟产品,公司重点选择具有良好成本效益的封装厂代工。公司兼顾全球与本地产能布局,与全球数家领先的封测企业建立了长期外协加工伙伴关系。除委外生产外,中山江波龙建立了自主测试产线,主要针对客制化产品和技术保密产品进行自主测试。公司针对涉及客制化功能(如支付安全)、包含客户专有技术的产品,通过自主产线测试,确保测试的针对性并保护客户核心知识产权安全;此外,对于利用公司核心测试技术(如存储芯片测试算法、RMT测试技术等)的产品,公司亦通过中山江波龙测试产线、销售模式公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下,公司直接与终端客户建立业务合作,并将产品销售给终端客户,其中Lexar品牌的客户包括境外知名卖场Staples、OfficeDepot、G.B.Micro等寄售客户。经销模式下,公司以买断式销售的方式向经销商出货,再由经销商销售给终端客户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客户开发策略及市场价格等因素,与客户协商进行市场化定价。公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系,并安排专门销售人员对接和服务。此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高,采购需求规模较大,且需求较为稳定。公司通过进入此类客户的供应链体系,锁定长期、稳定的订单需求。公司自身的业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务,且不时根据客户的需求提供客制化产品开发与交付。公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作,通过向经销商卖断式销售,向下游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势,向终端客户提供售后服务,公司根据需求对终端客户提供产品技术支持。公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、www.88084.com签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规定,并凭借成熟的数字化运营系统,对公司与经销商的日常合作实施动态管理。公司面对半导体存储行业快速变化的市场环境,从2011年开始将数字化运营作为核心竞争力的支撑点之一,持续大力投入研发资源进行数字化运营建设,通过IT数字化实现经营效率化和智能化。公司自建服务器集群,通过灰度发布技术,实现系统升级不停机及无间断系统服务,支撑公司全球业务实现24小时不间断接收全球EDI订单,确保关键信息系统持续稳定运作。数据安全领域,公司建立深圳、上海、中山三地的异地灾备,对于关键系统数据建立了永久保存的管理制度,确保数字化运营体系稳健可靠。2022年上半年,公司实现营业收入49.04亿元,同比下降7.5%;实现归属于上市公司股东的净利润3.7亿元,同比下降45.57%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.73亿元,同比下降38.37%。报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额3.45亿元,由负转正,较去年同期有明显改善。公司管理层认为,2022年上半年经营成果同比出现一定程度的下降,其主要原因为:1、2021年上半年同比基数较高。2021年上半年,全球晶圆代工厂产能紧缺,主控芯片市场供应紧张,以及疫情影响而带来的各个领域数字化进程加速,并叠加产业链下游终端客户的超量备货,导致下游客户需求旺盛,存储产品市场的出货量及价格均明显上升。2、进入2022年上半年,受疫情反复、俄乌冲突以及全球通胀高企等因素不利影响,全球半导体市场整体趋势出现下滑。2022年上半年存储市场增长不如预期,特别是消费类电子市场,如手机、电脑、平板等受影响更大,根据中国信通院的数据,国内市场手机总体出货量累计1.36亿部,同比下降21.7%,其中,5G手机出货量1.09亿部,同比下降14.5%,5G手机对4G手机的替换速度有所放缓。消费类电子市场的波动,对公司的业务造成了不利影响。综合来看,2022年上半年存储市场需求转弱,导致公司存储器产品的销售及毛利率均所有下降,该等趋势也对整体存储器行业产生了类似的不利影响。3、公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发,夯实核心竞争力,2022年上半年,公司研发费用达到1.66亿元,同4、在不利宏观环境的压力下,公司管理层及全体员工通过努力,公司2022年第2季度的业绩,仍保持了环比增长。2022年第1季度,公司主营业务收入23.3亿元,实现归属于上市公司股东的净利润1.62亿元;2022年第2季度,公司主营业务收入25.74亿元,实现归属于上市公司股东的净利润2.08亿元,2022年第2季度主营业务收入环比增长10.45%,净利润环比增长28.39%。总体而言,公司管理层及全体员工在2022年下半年仍然以积极、饱满的工作热情迎接各种挑战,立足于公司的核心竞争力,充分利用主要业绩驱动因素,不断努力开拓市场,进一步提升经营管理水平。集成电路产业是现代信息产业的基础,集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的分析,存储芯片与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。进一步而言,根据Gartner的数据,2022年全球半导体市场在乐观情况下将出现13.6%的增长,从2022年上半年整体环境分析,公司管理层认为全球半导体市场的实际增长可能更低。半导体存储器作为电子系统的基本组成部分,是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。随着现代电子信息系统的数据存储需求指数级增长,半导体存储出货量持续大幅增长,另一方面,由于存储晶圆制程基本按照摩尔定律不断取得突破,单位存储成本在长期曲线中呈现单边下降趋势,市场的总体规模在短期供需波动中总体保持长期增长趋势。半导体存储市场中,DRAM和NANDFlash占据主导地位。根据ICInsights数据,2021年全球半导体存储器市场中DRAM占比达56%,NANDFlash约占41%。在长期增长的总体趋势下,DRAM和NANDFlash的短期市场规模与产品价格受到晶圆技术迭代与产能投放、下游终端市场需求、渠道市场备货,以及全球贸易环境等多重因素影响,供求平衡较为敏感。半导体存储产业链形态与逻辑芯片产业有所不同。半导体存储主要晶圆厂采用IDM模式经营。同时,存储晶圆标准化程度高,而应用场景所需的功能则在NANDFlash主控芯片设计、固件开发以及SiP封装等产业链后端环节实现。因此存储原厂完成晶圆制造后,仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。由于以上的产业特征,在部分存储原厂凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透的同时,独立的存储器厂商(含品牌商)应运而生。存储原厂的竞争重心在于创新晶圆IC设计与提升晶圆制程,随着制程工艺不断逼近极限,芯片设计与晶圆制造的研发门槛不断提高,研发资本投入不断增加,同时,主要存储原厂还需通过持续大额资本支出来投放成熟制程产能,维持规模优势和市场份额,这些因素都决定了存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限,其往往倾向于聚焦具有大宗数据存储需求的行业和客户(如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户)。然而,存储原厂的目标市场之外,仍存在极为广泛的应用场景和市场需求,包括细分行业存储需求(如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等)以及主流应用市场中小客户的需求。这一产业特征,打开了独立存储器厂商的生存及发展的广阔空间,创造了独立存储器厂商与存储原厂之间共生、共存,以及共同发展的产业链生态格局。以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商,主要面向下游细分行业客户的客制化需求,进行晶圆分析、主控芯片选型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等,将标准化存储晶圆转化为存储产品,扩展了半导体存储器的应用场景,提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性,推动实现存储晶圆的产品化,是半导体存储产业链承上启下的重要环节。领先的存储器厂商在存储晶圆产品化的过程中形成品牌声誉,推动存储产品企业塑造自身的品牌形象,进而巩固其市场地位并改善利润空间,推动其增加研发投入,形成良性循环。存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛,早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断积累市场竞争优势,全球存储晶圆市场被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破,国内独立存储器厂商的上游核心供应商构成也正逐渐发生变化。存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样,涉及容量、读写速度、可擦除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。半导体存储器根据下游应用场景形成了不同的产品形态,NANDFlash主要包括嵌入式存储(用于电子移动终端低功耗场景)、固态硬盘(大容量存储场景)、移动存储(便携式存储场景)等,其中嵌入式存储与固态硬盘是NANDFlash的主要产品类别。NANDFlash中,嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动;固态硬盘下游市场主要包括服务器、个人电脑;移动存储广泛应用于各类消费者领域。DRAM中,LPDDR主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等消费电子产品,近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑产品;DDR主要应用于服务器、个人电脑等。随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及,作为半导体存储下游重要的细分市场,智能手机的景气度是NANDFlash,特别是嵌入式存储市场发展的核心驱动力。全球智能手机市场得益于3G/4G通信网络的建设,出货量自2010年的3.05亿台迅速攀升至2016年的14.73亿台。2017年开始智能手机趋向饱和,主要是随着4G通信普及,4G智能手机增量市场触及天花板,智能手机整体出货量主要受存量市场手机单位容量增长驱动。2019年是5G商用化元年,随着5G逐渐普及,新一轮的换机周期开启。进入2022年,受疫情反复、俄乌冲突、全球通胀高企等不利影响,依据中国信通院的数据,2022年1-6月,国内市场手机总体出货量累计1.36亿部,同比下降21.7%,其中,5G手机出货量1.09亿部,同比下降14.5%,占同期手机出货量的80.2%。5G手机对4G手机的替换速度有所放缓。公司管理层认为,智能手机换代的整体趋势并未发生根本性变化,但受到宏观环境影响以及智能手机暂时缺乏革命性应用等因素的影响,替换的节奏可能与预期存在较大差距。智能手机对于NANDFlash需求不仅取决于手机出货量,同时取决于单台手机的存储容量。根据Omdia(IHSMarkit)数据,单台智能手机的RAM模块(LPDDR)和ROM模块(嵌入式NANDFlash)均在经历持续、大幅的提升。近年来,云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大,数据量呈现几何级增长,数据中心固定投资不断增加。根据思科全球云指数,2021年全球数据中心数据流量将增长至20.6ZB,以2016年全球数据中心流量6.8ZB为基数,期间年复合增长率为25%。数据爆发式增长为存储行业带来巨大的需求空间。一方面互联网巨头纷纷自建数据中心,同时传统企业上云进程加快,两者共同带动服务器数据存储市场规模快速增长。根据国际数据公司(IDC)预测,中国整体服务器市场的未来五年复合增长率将达到12.7%,2025年中国整体服务器市场规模预计将达到424.7亿美元。在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下,服务器数据存储的市场规模将继续快速增长,该细分领域的需求将大幅增加。个人电脑(PC)市场曾是磁性存储器的主要市场之一,近年来,随着NANDFlash单位存储经济效益持续凸显,同时笔记本电脑,特别是轻薄笔记本电脑对存储物理空间限制严格,SSD对HDD的替代效应显著。同时,PC与其他消费电子产品相同,正在经历性能和数据存储需求的持续增长。随着消费者处理数据的需求不断增加,单台设备的存储容量需求亦持续增加。用户对于可靠的存储解决方案的需求是移动存储消费市场存在的前提,经过多年的发展,移动存储消费市场已经充分发展,产品形态以U盘、存储卡以及移动便携SSD产品为主,产品形态趋于成熟,需求稳中有降,整体市场进入成熟期,移动存储消费市场的品牌作用日益凸显。随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动,汽车电动化和智能化将成为新趋势。随着智能化程度的不断加深,汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变,同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前,汽车产品中主要是信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助(ADAS)系统中需要使用存储设备,随着自动化程度提高,所需的存储容量也随之增长。根据Gartner的数据显示,预计至2024年,全球ADAS领域的NANDFlash存储消费将达到41.5亿GB,2019年-2024年复合增速达79.9%。作为一家持续创新的存储技术型品牌企业,公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。根据Omdia(IHSMarkit)数据,2021年,Lexar存储卡全球市场份额位列第二名,Lexar闪存盘(U盘)全球市场份额位列第三名。根据TrendForce发布的2020年全球SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名,Lexar品牌出货量位列该市场全球第六名。根据CFM数据,公司2022年上半年eMMC&UFS市场份额为6.5%,位列全球第六。公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新,持续投入研发资源,在产品持续创新、固件开发、存储芯片测试、集成封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力,形成丰富齐备的产品线,覆盖半导体存储器的各类应用场景,产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。报告期内,公司根据客户需求及行业趋势,聚焦存储产业,从Flash到DRAM、从消费类到工规级、企业级,持续丰富存储产品线、匹配多样化的应用场景。公司立足既有产品线,面向客户需求持续迭代升级,投入资源开发高端存储产品。截止至本报告签署之日,在嵌入式存储领域,公司已发布UFS3.1产品。在固态硬盘领域,公司重点布局企业级固态硬盘研发,包括大容量PCIe固态硬盘和SATA固态硬盘。未来随着上述产品持续导入,公司将进一步升级产品矩阵,提升在移动通信终端、数据中心等市场的竞争力。在内存条领域,公司进一步聚焦核心竞争力,推出了企业级服务器内存条(RDIMM)产品,提升在企业级服务器市场的竞争力。公司持续在存储芯片设计、固件设计、封装基板设计、测试技术等方面投入研发资源,为客户提供广泛的、高性能、创新性的存储应用产品和解决方案,进一步提升公司产品竞争力。公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累,亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计研发团队,主要聚焦SLCNANDFlash等小容量存储芯片设计。报告期内,公司自研SLCNANDFlash存储芯片产品中,除4Gbit容量的产品处于样品验证阶段外,其他3款容量的产品(512Mbit、1Gbit、2Gbit)均已实现量产出货,公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片,可广泛用于IoT市场,并在技术上可以替代NORFlash,未来具有良好的市场前景。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应,增强了公司向客户提供一体化存储方案的能力。公司通过不断丰富品牌的文化内涵、提升品牌价值,将企业价值观传递给消费者,务实推动品牌建设与发展,继续巩固行业级存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)领先优势。2022年上半年,Lexar(雷克沙)品牌的高端摄影卡持续增长,随着公司品牌销售策略调整的落地,Lexar(雷克沙)的全球电商业务取得了新的突破。公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上,拟进一步加大高端研发投入,在上海临港600848)建设研发中心,重点投入工规级存储、企业级存储和自研存储芯片研发,重点应用于数据中心、智能汽车、智能电网、安防监控、工业物联网等应用领域。其中,针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品开发周期长、品质要求严苛等特点,公司持续长期投入研发资源,把握企业级存储器的未来商业机会。公司拟在中山新建江波龙中山存储产业园二期项目,扩大存储颗粒和模组测试规模,从产业链后端的FT测试向前端具有更高技术难度的CP测试拓展。公司已为CP测试进行了前期技术储备,计划建立大规模的CP测试能力。公司拟通过社会招聘及校园招聘的形式持续吸纳国内外高素质研发、测试及管理等岗位的专业化人才,为其营造良好、宽松的工程师工作环境,提供行业内具有较强竞争力的薪酬待遇,通过实施股权激励等措施吸引并留住人才。同时,公司拟持续完善职业培训、对外交流合作、高等院校联合培养等机制,实现理论和实践相结合的新型培养人才模式。公司将立足既有的存储芯片设计研发成果,持续向上游延伸开展存储芯片设计;同时,持续投入研发资源,开展存储芯片自研,不断丰富公司产品线,为公司的品牌增值。存储行业环境多变的特点,导致企业运营在较大程度上依赖于人工决策,决策的科学性难以保障。公司将不断加大投入,进一步提升数字化运营能力,通过数字化智能化技术为公司经营赋能,实现客户、公司运营和供应链的互联互通,提高运营效率及实现价值最大化损耗最小化的智能决策。根据WSTS的数据,2023年全球集成电路市场总规模将达到6800亿美元,较2022年增长5.1%。但是,进入2022年以来,受2021年包括存储产品在内的部分半导体物料持续缺乏,行业下游出现超量备货,以及2022年上半年国内疫情反复、俄乌冲突、全球通胀高企抑制消费需求的多重因素影响,全球半导体存储市场出现了明显波动。根据CFM预计,2022年智能手机出货量、PC出货量均将分别下降3%及8.7%。另外,服务器市场增长趋势亦出现明显放缓。总体而言,2022年全球半导体存储市场将再次体现行业周期性。根据CFM分析,2022年复杂多变的宏观环境叠加行业周期性特点,2022年下半年将是各存储原厂、独立存储器厂商各项综合实力的重要考验期。另一方面,公司认为,考虑到NANDFlash、DRAM两大核心半导体存储芯片的制造工艺相对稳定,结合各类需要数据存储功能的终端设备在各行业的渗透率持续提高的现状,全球半导体存储市场在波动中保持长期增长的行业核心趋势并未发生实质性改变。根据ICInsights数据,2021年全球半导体存储市场规模达到1600亿美元左右,其中DRAM占比大致在56%,NANDFlash占比大致在41%。公司2021年主营业务收入达到97.48亿元,其中内存条产品占比仅为6.69%。总体而言,公司的收入规模占全球半导体存储市场规模比例接近1%,而且公司内存条业务尚处于起步阶段,因此公司业务总体全球市场占有率很低,还有较大的成长空间。在国内市场,随着中央到地方各项行业激励政策推出、落地,以及对信息数据安全的重视程度不断提高,公司认为,国内市场下游客户的需求也将逐步发生变化,国产存储器厂商在各大重大客户的业务占比有望持续增加,这将为公司的国内市场业务带来新的增长点。近几年来,公司持续优化产品结构及客户结构,持续投入研发,聚焦核心产品及核心大客户,不断拓展存储器细分市场的大客户群体。如前所述,存储晶圆原厂存储器业务的目标市场往往聚焦于具有大宗数据存储需求的行业和客户(如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户)。除了上述市场之外,仍存在极为广泛的应用场景和市场需求,包括细分行业存储需求(如工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等)以及主流应用市场中小客户的需求。随着细分市场的发展,相关客户越来越重视存储器供应商具备的定制化、灵活化,以及服务提供及时性的能力,这将有利于公司长期积累的竞争优势的进一步释放,为公司开拓更多、更好的细分市场重要客户打开空间。遵循这一基本判断,公司持续优化产品结构,投入研发,不断推出新产品。主要体现在:(1)在嵌入式存储产品上,eMMC5.1产品批量出货且系公司主力产品,新一代的UFS产品上,公司的UFS2.2产品已经批量出货,UFS3.1产品已经正式发布。(2)在固态硬盘产品上,公司发布的新一代FORESEE品牌的PCIeGen4X4固态硬盘产品,并持续投入企业级及工规级存储器研发。(3)在内存条产品上,公司企业级服务器内存条产品(RDIMM)已经开始批量出货。新存储器产品的持续推出,将为公司打开新的市场机会,巩固公司的行业领先地位。(4)在自研存储芯片业务上,公司的研发投入收到了良好的效果。公司在中国大陆率先推出了512MbSLCNANDFlash小容量存储芯片,可广泛用于IoT市场,并在技术上可以替代NORFlash,未来具有良好的市场前景。另一方面,在存储器细分市场中,大客户具有强烈的示范作用,且其稳定性、采购数量、价格,以及技术价值均明显优于其他中小客户,因此公司持续优化客户结构的战略也将构成公司的持久增长因素。公司经过多年的发展,坚持自主创新,公司晶圆分析团队能够对Flash进行全方位品质画像、分级,深入进行产品应用仿真;形成了自主可控的Flash固件开发技术;在存储芯片FT测试,特别是DRAM存储芯片测试,具有业内领先的实力;公司掌握SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术,具有高性能、高复杂度硬件电路的设计能力;公司拓展了SLCNANDFlash等小容量存储芯片的设计能力,为公司向客户提供一体化存储方案提供助力,增强了公司持续稳定交付产品的能力。公司已经形成了完善的存储模组研发体系和丰富的知识产权库,截至2022年6月30日,公司已经获得448项专利,其中发明专利180项,67项软件著作权,5项集成电路布图设计。公司高度重视人才,尤其是研发人才的引进与培养。截至2022年6月30日,公司拥有技术研发人员819人,占公司总人数的54.06%。公司自主培育四名深圳高层次专业人才(地方级领军人才),享受特殊人才津贴。公司销售团队具有丰富的国内、国际市场拓展经验和商务谈判能力,为公司构建了良好的客户合作关系。公司管理团队中大部分成员拥有国内知名企业和国际企业从业经验,支撑企业管理、市场营销、项目开发等各方面的工作。公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系:首先,公司凭借应用技术、产品设计和市场销售优势,帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化;其次,公司与三星电子、美光科技、西部数据等主要存储晶圆原厂签署了长期合约,确保存储晶圆供应的稳定性,巩固公司在下游市场的供应优势;最后,目前我国两家存储晶圆原厂,长江存储及长鑫存储的成长,将对全球半导体存储晶圆供应以及下游存储器市场带来缓慢但实质性的变化。基于彼此之间的良好合作关系,公司与国产存储晶圆原厂在市场应用、产品开发、客户定制等方面有着广阔的合作空间,这也将进一步巩固及提升公司在供应链上的优势。公司拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司经过十多年的技术积累,打造了FORESEE品牌并在存储行业拥有良好的口碑,2020年、2021年FORESEE品牌连续两年荣膺中国物联网大会暨品牌盛会“十大半导体杰出品牌”;2021年获得“2021年第六届IoT创新奖-车规级eMMC创新技术奖”。公司2017年收购并成功运营Lexar(雷克沙),是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar是具有26年历史的国际高端消费类存储品牌,在摄影、影音、高端移动存储场景(如户外运动设备)领域具有卓越声誉,拥有良好口碑和忠实用户群。Lexar存储卡被摄影之友杂志评选为最佳存储卡,获得美国媒体NikkTech评选金牌奖、美国媒体CDRLab评选最佳购买奖、美国媒体Mashable评选最佳技术奖等奖项,在国内、北美、欧洲、亚太等全球市场具有较高的市场影响力。2021年、2022年,公司Lexar品牌九款产品荣获红点大奖(RedDotAward:ProductDesign),四款产品先后荣获美国MUSE设计奖(MUSEDESIGNAWARDS)、金奖(GOLDWINNER)、银奖(SILVERWINNER),高端产品形象进一步巩固。公司产品的主要原材料为存储晶圆。存储晶圆制造属于资本密集型和技术密集型的高壁垒行业,资本投入大,技术门槛高,规模效应明显,上述特点导致全球存储晶圆供应集中度较高。根据Omdia(IHSMarkit)统计,2021年三星电子、铠侠、西部数据、SK海力士、美光科技、Solidigm在全球NANDFlash市场份额(以销售额计)约为96.76%,三星电子、SK海力士、美光科技在全球DRAM市场份额(以销售额计)约为94.35%。我国相关产业起步较晚,存储晶圆主要采购自韩国、美国及日本厂商,尽管近年来在中国半导体产业政策和资本支持下,以长江存储、长鑫存储为代表的国内存储晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破,但市场份额仍相对较小。存储晶圆行业较高的行业集中度且主要由境外厂商供应的特点,使得公司供应商相对集中且境外采购占比较高。未来,若受自然灾害、重大事故等突发事件影响,存储晶圆等主要原材料出现供应短缺,或受地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、合作关系变动等因素影响,公司生产所需的存储晶圆等主要原材料可能无法获得及时、充足的供应,极端情况下可能发生断供,进而影响公司生产供应的稳定,可能对公司生产经营产生重大不利影响。应对措施:长期以来,公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系,公司不断加强应用技术、产品设计和市场销售的能力,与晶圆原厂的晶圆产品化实现协同效应。此外,公司将密切关注地缘政治变化、贸易摩擦、进出口及关税政策、与国内外供应厂商合作关系变动,提前预判环境变化带来的影响,制定有效的应对机制。公司产品的主要原材料为存储晶圆,存储晶圆和存储产品市场价格变动对公司毛利率影响较大。存储通用规格产品通常具有公开市场参考价格,市场价格传导机制顺畅,存储产品的销售价格变动趋势通常与存储晶圆的采购价格变动趋势一致。但由于产品销售单价受销售时点市场价格影响,而单位成本受采购时点市场价格影响,两者之间存在生产、销售周期间隔,产品单位成本的变化滞后于产品销售单价的变化,使得存储器厂商毛利率随晶圆价格波动而波动。在其他条件不变的情况下,在市场价格上升阶段,销售单价先于单位成本上升,毛利率通常呈上升趋势;在市场价格下降阶段,销售单价先于单位成本下降,毛利率通常呈下降趋势;在市场价格稳定或波动阶段,销售单价与单位成本变动差异较小,毛利率通常较为稳定。因此,受报告期内存储晶圆市场价格波动影响,因晶圆采购与产品销售之间存在周期间隔,公司毛利率存在一定波动。在此背景下,未来若存储晶圆市场价格大幅上涨,而原材料价格上涨未能有效传导,导致公司产品销售价格未能同步上升;或存储晶圆市场价格大幅下跌,由于采购生产需要一定的时间周期,产品销售价格下跌先于成本下降,将导致公司可能无法完全消化晶圆价格波动带来的影响,则公司存在毛利率波动或下降的风险,从而对公司的经营业绩和盈利能力产生不利影响。应对措施:根据CFM闪存市场的数据显示,2022年上半年现货市场中行业市场跌幅小于渠道市场。公司正在布局的企业级、工规级存储均属于行业市场,且已经取得一定成果,未来可减少晶圆价格波动带来的负面影响。2022年上半年毛利率为17.36%,较2021年上半年毛利率下降4.23%,公司产品毛利率变动受产品结构、上游原材料供应情况、存储市场需求波动、市场竞争格局变化等因素综合影响。同时,受采购、销售周期间隔影响,公司产品销售成本的变化具有滞后性,未来若公司产品结构不能持续优化、存储晶圆供给或存储市场需求大幅波动、市场竞争日趋激烈、产品市场价格大幅下降等,公司将面临毛利率波动或下降的风险。应对措施:公司不断进行产品结构的优化,加大对高毛利产品的研发和投入,如企业级、工规级等高端存储器;公司通过持续产品创新及技术服务等维护现有客户并持续拓展新客户、新市场,优化客户结构将带来业务规模和收入的增长,以提高公司未来盈利能力和财务状况。基于存储产业链和行业特征,公司在境外中国香港、中国台湾、美国、欧洲、日本等地设立有分支机构,形成全球化经营布局,原材料采购、封测加工和产品销售活动主要发生于境外。在采购环节,公司产品的主要原材料包括存储晶圆和主控芯片,存储晶圆主要由三星电子、美光科技、西部数据、SK海力士等境外厂商供应,主控芯片主要供应商包括境外的慧荣科技、美满电子等,同时主要委托华泰电子、京元电子等境外封测组装厂商进行加工,上述行业特点使得公司境外采购占比较高。在销售环节,考虑到商业环境、物流、交易习惯、税收和外汇结算等因素,香港已成为全球半导体产品的重要集散地,公司的销售活动主要发生于以中国香港为主的境外地区。因此,公司主要原材料采购、封测加工和产品销售的境外占比较高,在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规。未来,若业务所在国家或地区的政治经济形势、产业政策、法律法规等发生不利变化,将可能给公司的境外经营业务带来不利影响。应对措施:公司将积极完善公司治理制度,提高管理团队的经营管理水平,熟悉在境外开展业务需要遵守所在国家或地区的法律法规,加强对子公司的管理与控制。截至2022年6月30日,公司存货账面价值373,452.92万元,占流动资产的比例为63.96%,公司期末存货规模较大,且可能随着公司经营规模的扩大而进一步增加。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备,未来如果市场供需发生较大不利变化、原材料价格大幅波动、产品市场价格及毛利率大幅下跌、技术迭代导致产品需求下降或被淘汰,公司将面临存货跌价损失的风险,从而对公司财务状况及经营成果带来不利影响。应对措施:公司将密切关注市场需求变化,及时根据市场与生产情况调整生产计划,在保障客户需求的同时控制生产备货风险。2022年上半年,公司营业收入为490,411.27万元,扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润分别为37,030.25万元,销售规模和盈利能力较2021年上半年有所下降。若未来出现宏观经济不景气、市场竞争加剧、市场价格下降、原材料供应短缺、贸易摩擦加剧、委外加工风险或海外经营合规风险等,将可能导致公司业绩下滑甚至亏损的风险。应对措施:公司将不断加强市场销售力量,密切把握市场发展动向,充分发挥公司的技术优势和产品优势,不断优化客户和产品结构,加快产品的市场推广。截至报告期末,公司持有的多项对外投资账面价值为27,793.41万元。若未来该等资产的公允价值发生大幅下降,公司将会产生投资亏损,对净利润产生不利影响。应对措施:公司将慎重进行股权投资行为,严格执行对外投资管理制度的决策机制,减少风险投资。2020年初以来,新型冠状病毒肺炎疫情陆续在中国和全球范围爆发,对我国及全球都造成重大影响。因隔离措施、交通管制等防疫管控措施,公司的采购、生产和销售等环节在短期内均受到了一定程度的影响。尽管国内疫情已基本得到控制,但境外疫情仍在蔓延。未来如果国内疫情发生不利变化或国外疫情持续蔓延并传导至相关产业,或者在后续经营中再次遇到重大公共卫生危机或自然灾害,则可能对公司的生产经营及经营业绩造成不利影响。应对措施:公司将根据各地实际情况,积极配合当地政府开展防疫措施,采取各种方式保障公司各项业务的正常运营,并推动公司业务的良好发展。公司所处存储行业的技术迭代速度和产品更新换代速度均较快,上游存储原厂技术不断升级迭代,下游存储应用需求也在不断丰富和提升,持续进行技术创新、研发新产品是公司在市场中保持竞争优势的重要手段。技术创新本身存在一定的不确定性,同时技术创新的产品化和市场化同样存在不确定性。未来如果公司技术创新和产品升级迭代的进度跟不上行业发展,不能及时准确地把握市场需求和技术趋势,研发出具有商业价值、符合市场需求的新产品,或者由于研发过程中的不确定因素而导致技术开发失败或研发成果无法产业化,公司将面临研发失败、产品类型及技术路线被替代或淘汰的风险,从而对公司的竞争力和持续盈利能力产生不利影响。应对措施:公司将密切关注新兴领域的技术动态和市场发展,加强技术研发的市场调研、可行性研究和分析论证,根据市场需求情况和技术发展动态及时调整和优化新技术的研发工作。公司通过多年的自主研发,积累了一批核心的技术成果和知识产权,并建立了核心技术相关的内控制度。未来如果公司核心技术相关内控制度得不到有效执行,或者出现重大疏忽、恶意串通、舞弊等情况而导致核心技术泄露,将可能损害公司的核心竞争力,并对公司生产经营造成不利影响。应对措施:公司严格执行核心技术相关的内控制度,通过建设江波龙中山存储产业园、上海研发总部,实现自有测试工厂及研发办公场地,逐步减少对第三方测试的外协依赖,提供更好的公司核心技术保密物理环境,减少核心技术外泄的风险。公司境外销售与采购规模金额较大、占比较高。公司产品出口与原材料采购主要以美元计价和结算,人民币的汇率变动对公司的经营业绩具有一定影响。2022年上半年,汇兑收益金额为135.32万元,较2021年上半年汇兑损失金额277.66万元存在一定波动。若未来人民币汇率受国内、国外经济环境影响产生较大幅度波动,公司可能面临一定的汇率波动风险,从而对公司经营业绩产生不利影响。应对措施:公司将密切关注外汇变动情况,做好详细的风险评估,根据外汇波动及时调整资金的运营,合理利用外汇套期保值等工具,以尽量降低外汇波动给公司带来的汇兑风险。根据《中华人民共和国企业所得税法》《中华人民共和国企业所得税法实施条例》《关于提高研究开发费用税前加计扣除比例的通知》等有关规定,报告期内公司享受一定的高新技术企业优惠所得税率、研发费用加计扣除等税收优惠政策。如果国家上述税收优惠政策发生变化,或者公司不再具备享受相应税收优惠的资质,则公司可能面临因税收优惠取消或减少而降低盈利的风险,进而对公司未来经营业绩产生一定不利影响。应对措施:公司将密切关注各地区的税收政策,如有税收政策方面的重大变化,及时掌握其对经营的影响,从而及时进行公司资源配置的优化。公司首次公开发行股票募集资金总额233,814.00万元,扣除发行费用15,313.23万元后,实际募集资金净额为218,500.77元。公司募集资金投资项目是公司在综合判断行业发展趋势、结合自身发展需求作出的,但是若出现募投项目技术开发进度不达预期或遭遇技术瓶颈,将对募投项目的实施造成不利影响。同时,若市场环境突变或行业竞争加剧,导致募投项目完成后实际运营情况无法达到预期,将可能给募集资金投资项目的预期效益带来较大影响,进而影响公司的经营业绩。根据募集资金使用计划,本次募集资金投资项目建成后将新增大量固定资产、无形资产,年新增折旧摊销等金额较大。由于募集资金投资项目投资效益的体现需要一定的时间和过程,若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增折旧摊销费用,则本次募投项目的投建短期内将在一定程度上对公司净利润和净资产收益率产生不利影响。应对措施:公司将加强对募投项目的管理和监督,根据市场变化情况及时调整公司募投项目,从技术、市场和管理等各个环节保障募投项目的顺利实施。2017年以来,全球经济面临主要经济体贸易政策变动、国际贸易保护主义抬头、局部经济环境恶化以及地缘政治局势紧张的情况,全球贸易政策呈现出较强的不确定性,公司业务经营可能面临贸易摩擦,尤其是中美贸易摩擦风险。未来如果国际政治、经济、法律及其他政策等因素发生不利变化,国际贸易摩擦加剧,地缘政治局势紧张出现新的不利变化,使得供应商供货、客户采购受到约束,或公司销售受到限制,则可能会对公司业务经营,尤其是存储晶圆等原材料采购产生不利影响,从而对公司未来的经营业绩产生不利影响。应对措施:对于境外原材料采购,公司会根据具体贸易环境及采购成本情况选择合适的供应商。此外,公司将不断强化供应链管理,紧跟国家政策,积极拓展新的原材料采购渠道来降低贸易摩擦可能给生产经营带来的不利影响。

  中国医科院答每经问:5G、AI等技术在医学领域应用前景很大,可在预防、诊断等方面发挥重要作用

  近期的平均成本为71.04元,股价在成本下方运行。空头行情中,并且有加速下跌的趋势。该股资金方面呈流出状态,投资者请谨慎投资。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。

  限售解禁:解禁201.9万股(预计值),占总股本比例0.49%,股份类型:首发一般股份。(本次数据根据公告推理而来,实际情况以上市公司公告为准)